VI Technology 3D锡膏检测设备PI Series

1、自动编程可用于新产品的检测

2、除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测

3、通过面积区域比率可实现自动分焊盘

4、3D超大图像检查更便于使问题判断

5、通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控

6、Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确

7、多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果

8、高精度3D成像可提供清晰的不良分类